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据报道,在2015年10月份的国际微电子组装与封装协会(IMAPS 2015)会议上,比利时微电子研究中心及其根特大学联合实验室提出了一项具有热可塑性的可变形电子产品相关的新技术,实验对象为低成本2.5D自由形状的刚性电子产品。

该技术通过飞利浦LED灯座进行评估。LED灯座是一种筒灯灯具,同时也是一种全向光源,在创新照明应用领域可展示该技术的潜能。

LED技术因其能源效率高、光质良好、输出功率高等优点而成为21世纪可持续光源。它还允许设计前所未有的创新照明解决方案。IMEC和CMST对可变形电路进行的热可塑性测试增加了一种新的可能性,在环境智能及可穿戴智能应用领域制作出新颖的灯具设计。

据了解,这项技术基于曲流形互连,可实现动态拉伸弹性的电子电路,包括LED在内。然后,将它们嵌入热塑性聚合物 中。继而在平整的基底上进行生产,之后使用标准的印刷电路板生产设备并采用真空成型、高压成形抑或注射成型等热成型技术即可得到该电路最终的形式。

冷却时,热塑性塑料会保持原状而不会导致较大的内应力。这种方法基于标准的可用生产工艺,并不需要大量投资,同时降低了制造成本。由于使用了标准的工业实践,这样可导致设计具有轻质、简单、富有弹性、模具和材料成本低、制造商独立程度较高等特点。

免费送彩金的娱乐网址,该项目的合作参与者包括IMEC、CMST、ACB、霍尔斯特中心(Holst Centre)、Niebling Formtechnologie、Sintex NP以及飞利浦照明等。该项目主要专注于大面积、高性价比、任意形状的电子产品和传感器电路技术的发展、工业实施以及应用。

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